电子芯片封装公司排名

长电科技:公司涉及AI眼镜业务的相关产品内部芯片封装金融界9月20日消息,有投资者在互动平台向长电科技提问:公司有涉及ai眼镜业务吗?公司回答表示:公司有涉及相关产品内部芯片的封装。

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广东全芯半导体申请一种主控芯片封装工艺专利,提高生产效率和...金融界2024 年9 月18 日消息,天眼查知识产权信息显示,广东全芯半导体有限公司申请一项名为“一种主控芯片的封装工艺“公开号CN202410882597.0 ,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本发明公开了一种主控芯片的封装工艺,包括六个步骤,步骤中使用了自动光学检测系统、..

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江苏中科智芯集成取得芯片封装专利,既能够通过冷却液及时吸收裸片...金融界2024年9月17日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏中科智芯集成科技有限公司取得一项名为“芯片封装方法及芯片封装结构“授权公告号CN118380399B,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种芯片封装方法及芯片封装结构,芯片封装方是什么。

江苏芯德半导体取得垂直混装芯片封装结构专利,使封装产品整体更薄金融界2024 年9 月17 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种垂直混装芯片封装结构“授权公告号CN221727096U,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种垂直混装芯片封装结构,其包括框架以及设置于所述框小发猫。

深南电路:封装基板提供芯片与PCB母板电气连接,公司生产不涉下游...和台积电cowos 封装的技术路径不同之处。谢谢。公司回答表示:封装基板既能够为芯片提供支撑、散热和保护作用,也为芯片与PCB母板之间提供电气连接,是芯片封装不可或缺的元件之一。题述CoWos技术属于先进封装技术,应用于芯片封装。公司封装基板的生产制造不涉下游先进封说完了。

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晶方科技取得光学指纹识别芯片封装结构及其制作方法专利,能够实现...金融界2024年9月15日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“光学指纹识别芯片的封装结构及其制作方法“授权公告号CN108321215B,申请日期为2018年3月。专利摘要显示,本发明揭示了一种光学指纹识别芯片的封装结构,包括:芯片,所述芯说完了。

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甬矽电子获得实用新型专利授权:“芯片封装结构和电子器件”该芯片封装结构可防止第一芯片功能区对应的空腔受污染,提高灵敏度和信噪比。今年以来甬矽电子新获得专利授权36个,较去年同期增加了2.86%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了9398.43万元,同比增52.57%。数据来源:天眼查APP以上内容为证券之星等我继续说。

江苏芯德半导体取得一种含高中低密度芯片的封装结构专利,结合芯片...金融界2024 年9 月10 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏芯德半导体科技有限公司取得一项名为“一种含高中低密度芯片的封装结构“授权公告号CN202323299000.X,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种含高中低密度芯片的封装结构,在基板内预埋有说完了。

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上海安其威微电子科技取得用于智能超表面的芯片封装结构和设备专利...金融界2024 年8 月30 日消息,天眼查知识产权信息显示,上海安其威微电子科技有限公司取得一项名为“用于智能超表面的芯片封装结构和设备“授权公告号CN202410551524.3,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本公开实施例提供一种用于智能超表面的芯片封装结构和设备,小发猫。

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回天新材:公司芯片封装用胶产品已在H公司及多家电子行业标杆客户处...金融界11月16日消息,回天新材在互动平台表示,公司芯片封装用胶相关产品已经在H公司、中兴、小米、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处测试应用。本文源自金融界AI电报

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