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Stifel:存储芯片市场复苏放缓 下调美光科技(MU.US)目标价至135美元智通财经APP获悉,Stifel发表研报,下调了对存储芯片制造商美光科技(MU.US)的预期,并指出有迹象表明存储芯片市场的复苏正在放缓。分析师Brian Chin在一份投资者报告中写道:“我们认为(高带宽内存)需求依然存在,明年供过于求的说法没有得到证实。不过,显而易见的是,消费电子产品后面会介绍。

甬矽电子获得实用新型专利授权:“芯片封装结构和电子器件”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片封装结构和电子器件”,专利申请号为CN202323281118.X,授权日为2024年9月3日。专利摘要:本公开提供的一种芯片封装结构和电子器件,涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结等我继续说。

甬矽电子获得发明专利授权:“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项发明专利授权,专利名为“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制作方法”,专利申请号为CN202410667978.7,授权日为2024年8月30日。专利摘要:本申请提供了一种倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制作方法,涉及等我继续说。

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三星电子HMB4芯片将采用4纳米代工工艺钛媒体App 7月16日消息,据报道,三星电子HMB4芯片将采用4纳米代工工艺。

特斯拉与塔塔电子达成芯片采购协议钛媒体App 4月15日消息,据印度经济时报,特斯拉与塔塔电子达成芯片采购协议。财联社)

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三星电子预计今年芯片封装业务收入将超1亿美元钛媒体App 3月20日消息,三星电子首席执行官预计公司今年芯片封装业务的收入将超过1亿美元。

SK海力士否认向创意电子提供AI芯片订单钛媒体App 6月24日消息,SK海力士在一份电子邮件声明中表示,该公司没有与台湾创意电子签订下一代AI存储芯片零件合同。今早有报道称,台积电协同旗下创意电子获得SK海力士HBM4的关键基础界面芯片委托设计案订单。不过目前更新的报道删除了这一消息。

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美国政府宣布:计划向三星电子在美芯片项目提供超60亿美元补贴钛媒体App 4月15日消息,美国商务部发布声明称,美国政府计划向三星电子提供至多64亿美元资助,以扩大得克萨斯州的芯片生产。三星电子的项目将包括两座晶圆代工制造基地,一座研发基地,以及位于得州泰勒市的一座先进芯片封装工厂。美国商务部在声明中称,上述资金还将用于扩建还有呢?

汽车通讯芯片企业领跑微电子完成连续两轮累计超亿元融资,首款芯片...钛媒体App 7月11日消息,汽车通讯芯片及解决方案厂商领跑微电子宣布完成天使及Pre-A共计超亿元融资。天使轮为蓝驰创投领投,毅岭、微光创投跟投;Pre-A轮为新尚资本领投,鹏晨、南京高科跟投,老股东蓝驰创投、毅岭持续加注。领跑微电子成立于2023年初,是一家汽车通讯领域的芯小发猫。

AI热潮引燃芯片需求 三星电子Q2营业利润飙升逾15倍智通财经APP获悉,三星电子公布了多年来最快的销售和利润增长速度,反映出随着全球人工智能发展加速,存储芯片需求复苏。这家全球最大的存储芯片和智能手机制造商公布,截至6月30日的第二季度初步业绩显示,营业利润增长逾15倍,至10.4万亿韩元(合75亿美元),超出市场预期。销售是什么。

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