什么是功率半导体芯片_什么是功率半导体

...汽车对功率半导体有巨大需求,碳化硅加速上车,公司推进智能传感芯片...中国功率半导体公司在未来2-3年有望展现出显著的成长潜力。产品应用领域广泛,其中包括新能源汽车,其中功率半导体作为汽车电子的核心,是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。公司在AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场,已在电源管理芯片获得重大等我继续说。

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捷捷微电:专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,...金融界4月30日消息,捷捷微电披露投资者关系活动记录表显示,公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系,业务模式以IDM模式为主。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片,如晶闸管器件和说完了。

立昂微:IGBT芯片将成为公司功率半导体芯片板块重要产品5月7日,立昂微高管在公司2023年度暨2024年第一季度业绩说明会上向e公司记者表示,公司三个业务板块产能均进行了提早布局,随着经济的复苏回升,三个业务板块均有增长动力。另外,IGBT芯片产品目前已开始小批量出货,今后将成为公司功率半导体芯片板块的重要产品。本文源自金融好了吧!

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立昂微:主营业务为半导体硅片、半导体功率器件芯片及化合物半导体...金融界3月11日消息,有投资者在互动平台向立昂微提问:公司是否有供货或间接供货华为?谢谢董秘回答。公司回答表示:公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件芯片及化合物半导体射频芯片类产品。下游最终广泛应用于5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产说完了。

长光华芯获得发明专利授权:“高功率半导体激光芯片性能评估及结构...证券之星消息,根据企查查数据显示长光华芯(688048)新获得一项发明专利授权,专利名为“高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法”,专利申请号为CN202410534321.3,授权日为2024年7月12日。专利摘要:本申请公开了高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法,其中高功说完了。

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...的功率器件及电源芯片设计验证工具完全自主可控,可支持功率半导体...金融界7月22日消息,有投资者在互动平台向概伦电子提问:公司有无涉及汽车上用的功率半导体LGBT的EDA工具?在这方面的竞争力如何?有无自主可控?没有国外的技术,可以独立设计?公司回答表示:公司的功率器件及电源芯片设计验证工具PTM可支持功率半导体器件设计分析,该工具技是什么。

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扬杰科技:公司主要致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、...金融界6月22日消息,有投资者在互动平台向扬杰科技提问:公司在AI芯片、高带宽内存HBM以及卡脖子的半导体设备和材料等领域是否有投入,公司在卡脖子技术的突破上是否有所行动。公司回答表示:公司主要致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试,在该领域不断做是什么。

铖昌科技:公司产品第三代半导体GaN功率放大器芯片已实现规模应用南方财经5月29日电,铖昌科技在互动平台表示,公司产品第三代半导体GaN功率放大器芯片已实现规模应用,GaN功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势。

日月光半导体(昆山)申请新型集成电路功率器件专利,能提升整个封装...金融界2024 年9 月11 日消息,天眼查知识产权信息显示,日月新半导体(昆山)有限公司申请一项名为“新型集成电路功率器件“公开号CN202410736024.7,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本发明涉及半导体器件封装技术领域,具体是一种新型集成电路功率器件,包括有芯片,所小发猫。

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同惠电子:在汽车芯片及第三代功率半导体领域早有布局金融界7月22日消息,同惠电子披露投资者关系活动记录表显示,股东大会问到公司在第三代半导体方面是否有什么产品。同惠电子回答表示,本公司在汽车芯片尤其是第三代功率半导体领域早有布局,包括TH51X系列半导体器件CV特性分析仪,VDS高达3000V,AC测试频率达2MHz。另外也后面会介绍。

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