关于芯片的知识_关于芯片的知识普及

中国长城取得多芯片热布局相关专利,提高多芯片热布局确定方法的...金融界2024年9月20日消息,天眼查知识产权信息显示,中国长城科技集团股份有限公司取得一项名为“一种多芯片热布局确定方法、装置、电子设备及存储介质“授权公告号CN116341477B,申请日期为2023年2月。专利摘要显示,本申请适用于集成电路制造技术领域,提供了一种多芯片等会说。

(=`′=)

朗德电子申请一种无掩膜磁通门传感器芯片集成制造方法专利,简化...金融界2024 年9 月20 日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江朗德电子科技有限公司申请一项名为“一种无掩膜磁通门传感器芯片集成制造方法“公开号CN202411118324.5,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本申请涉及MEMS 集成微制造的技术领域,尤其是涉及一种无掩膜磁小发猫。

∩0∩

明芯微申请一种用于电子芯片表面处理的高效冷却装置,快速对芯片...金融界2024 年9 月19 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏明芯微电子股份有限公司申请一项名为“一种用于电子芯片表面处理的高效冷却装置“公开号CN202411106703.2,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于电子芯片表面处理的高效冷却装置,涉及芯好了吧!

广东全芯半导体申请一种主控芯片的封装工艺专利,提高生产效率和...金融界2024 年9 月18 日消息,天眼查知识产权信息显示,广东全芯半导体有限公司申请一项名为“一种主控芯片的封装工艺“公开号CN202410882597.0 ,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本发明公开了一种主控芯片的封装工艺,包括六个步骤,步骤中使用了自动光学检测系统、..

●^●

矽电股份取得探针模组及 LED 芯片测试系统专利,避免压力传感器量程...金融界2024 年9 月18 日消息,天眼查知识产权信息显示,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司取得一项名为“探针模组及LED 芯片测试系统“授权公告号CN221726105U,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种探针模组及LED 芯片测试系统,探针模组包括承后面会介绍。

ˋωˊ

西安易朴通讯技术申请芯片供电装置及电子设备专利,降低电路发热对...金融界2024 年9 月19 日消息,天眼查知识产权信息显示,西安易朴通讯技术有限公司申请一项名为“芯片供电装置及电子设备“公开号CN202410755763.0,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本发明公开了一种芯片供电装置及电子设备,所述芯片供电装置包括:芯片;主板,所述主板还有呢?

●ω●

浙江奥首材料科技申请 bump 芯片超声波喷涂激光保护液、制备方法、...金融界2024 年9 月18 日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江奥首材料科技有限公司申请一项名为“bump 芯片超声波喷涂激光保护液、制备方法、应用和喷涂方法“公开号CN202410689913.2,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本发明涉及一种bump 芯片超声波喷涂激光保护小发猫。

(*?↓˙*)

集创北方申请芯片测试系统及芯片测试方法专利,极大地提高了芯片...金融界2024 年9 月18 日消息,天眼查知识产权信息显示,北京集创北方科技股份有限公司申请一项名为“芯片测试系统及芯片测试方法“公开号CN202410737683.2,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本发明公开了一种芯片测试系统及芯片测试方法。根据本发明实施例的芯片测好了吧!

≥▽≤

江苏中科智芯集成取得芯片封装专利,既能够通过冷却液及时吸收裸片...金融界2024年9月17日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏中科智芯集成科技有限公司取得一项名为“芯片封装方法及芯片封装结构“授权公告号CN118380399B,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种芯片封装方法及芯片封装结构,芯片封装方小发猫。

艾为电子申请检测电路、芯片和电子设备专利,能够简化检测电路的...金融界2024年9月18日消息,天眼查知识产权信息显示,上海艾为电子技术股份有限公司申请一项名为“检测电路、芯片和电子设备“公开号CN202410835702.5,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本申请公开一种检测电路、芯片和电子设备,检测电路包括控制模块、比较模块和复用小发猫。

原创文章,作者:上海克诺薇文化传媒有限公司,如若转载,请注明出处:http://jmtyur.cn/pevmk2tn.html

发表评论

登录后才能评论