电子芯片基板_电子芯片价格

歌尔微申请麦克风和电子设备专利,提高 MEMS 芯片的抗机械载荷能力歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“麦克风和电子设备“公开号CN202410819191.8 ,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本发明公开了一种麦克风和电子设备,涉及声电转换技术领域,其中,麦克风包括基板、外壳、悬挂薄片和MEMS 芯片,基板的一表面开设有凹槽;外壳设置在还有呢?

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华为公司申请基板、载板、芯片封装结构及电子设备专利,降低差分对...金融界2024年1月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“基板、载板、芯片封装结构及电子设备“公开号CN117377187A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种基板、载板、芯片封装结构及电子设备,涉及半导体技术领域,用于降低差等会说。

华为公司申请基板及其制备方法、芯片封装结构、电子设备专利,实现...金融界2024年4月30日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“基板及其制备方法、芯片封装结构、电子设备“公开号CN117954329A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种基板及其制备方法、芯片封装结构、电子设备,涉及半导体技术小发猫。

华为公司申请芯片封装结构及电子设备专利,能够解决因封装基板面积...金融界2023年12月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及电子设备“公开号CN117203745A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示,本申请提供了一种芯片封装结构及电子设备,涉及封装技术领域,能够解决因封装基板面积有限而无法承载更多还有呢?

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甬矽电子获得实用新型专利授权:“芯片封装结构和电子器件”根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片封装结构和电子器件”,专利申请号为CN202323281118.X,授权日为2024年9月3日。专利摘要:本公开提供的一种芯片封装结构和电子器件,涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、第还有呢?

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深南电路申请功率芯片埋入式的封装基板专利,能够贴装更多电子元...金融界2024年6月13日消息,天眼查知识产权信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“一种功率芯片埋入式的封装基板及封装方法",公开等会说。 使得裸芯片直接通过盲孔扇出信号,减小信号传输路径,降低传输损耗。裸芯片封装在第一芯板内,为第一芯板表面释放空间,能够贴装更多电子元等会说。

华为公司申请光芯片及其制作方法、电子设备专利,能够改善因在基板...金融界2023年12月5日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“光芯片及其制作方法、电子设备“公开号CN117178358A,申请日期为2021年7月。专利摘要显示,本申请提供了一种光芯片及其制作方法、电子设备,涉及芯片技术领域,能够改善因在基板的边缘区域贴后面会介绍。

...电子科技实业申请一种抗辐照金属外壳及其制备方法专利,实现芯片...本发明属于航天电子元器件抗辐照技术领域,尤其是一种抗辐照金属外壳及其制备方法。本发明该外壳包括壳体,壳体内设置有陶瓷基板,陶瓷基板上设有用于安装芯片的凸台,凸台上罩设有钽帽,凸台的底部设有钽板。本发明实现了芯片辐照防护,且无需制备专门的抗辐照芯片,降低了制作成后面会介绍。

...和具有其的电子设备专利,功率模块的制作过程中,胶液不易流向基板的...金融界2024年3月25日消息,据国家知识产权局公告,海信家电集团股份有限公司取得一项名为“功率模块和具有其的电子设备“授权公告号CN后面会介绍。 抽芯针孔的边缘在第三表面上的正投影与功率芯片的边缘彼此间隔开。根据本发明的功率模块,功率模块的制作过程中,胶液不易流向基板的远后面会介绍。

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芯微电子申请一种覆铜陶瓷基板及镀镍方法专利,确保芯片与覆铜板铜...金融界2024年8月9日消息,天眼查知识产权信息显示,黄山芯微电子股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板及镀镍方法“公开号CN20还有呢? 时间20min~30min即可。本发明通过特殊的工艺对粗通陶瓷板进行单面镀镍,铜面具有很好的可焊性,从而确保芯片与覆铜板铜面的焊接,降低焊还有呢?

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