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甬矽电子获得实用新型专利授权:“芯片封装结构和电子器件”证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构和电子器件”，专利申请号为CN202323281118.X,授权日为2024年9月3日。专利摘要：本公开提供的一种芯片封装结构和电子器件，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结后面会介绍。

上海矽睿科技取得传感器封装结构及电子设备专利,实现小型化金融界2024年9月19日消息，天眼查知识产权信息显示，上海矽睿科技股份有限公司取得一项名为“传感器封装结构及电子设备“授权公告号CN221727113U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型涉及一种传感器封装结构，集成电路芯片及红外传感元件分别封装于第一介质说完了。

上海安其威微电子科技取得用于智能超表面的芯片封装结构和设备专利...金融界2024 年8 月30 日消息，天眼查知识产权信息显示，上海安其威微电子科技有限公司取得一项名为“用于智能超表面的芯片封装结构和设备“授权公告号CN202410551524.3,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示，本公开实施例提供一种用于智能超表面的芯片封装结构和设备，是什么。

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...锐创电子科技取得传感器芯片相关专利,能够减小传感器芯片及其封装...金融界2024 年8 月28 日消息，天眼查知识产权信息显示，南京英锐创电子科技有限公司取得一项名为“传感器芯片及其制备方法、检测报警系等我继续说。上述传感器芯片同时具备压力传感和多种气体传感的功能，其体积较小且方便制备，能够减小传感器芯片及其封装结构在检测报警系统中的空间等我继续说。

宏启胜精密电子(秦皇岛)申请芯片的封装方法以及芯片封装结构专利,...金融界2024 年8 月23 日消息，天眼查知识产权信息显示，宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司申请一项名为“芯片的封装方法以及芯片封装结构“公开号CN202280034574.3,申请日期为2022 年12 月。专利摘要显示，一种芯片(30)的封装方法，包括以下步骤：提供一载板(10),载板(10)包括基小发猫。

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甬矽电子申请芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法专利,大幅提升...金融界2024年8月14日消息，天眼查知识产权信息显示，甬矽电子(宁波)股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法“公开号CN202410911710.3,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技等会说。

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甬矽电子申请芯片封装结构及其制作方法专利,将第一芯片、第二芯片...金融界2024年7月3日消息，天眼查知识产权信息显示，甬矽电子(宁波)股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制作方法“公开号CN202410693655.5,申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构及其制作方法，涉及半导体技术领域。芯片封装结构包括引好了吧！

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华为公司申请芯片封装结构和电子设备专利,涂层可以防止芯片封装...金融界2024年4月9日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和电子设备“公开号CN117855149A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本申请实施例提供了芯片封装结构和电子设备，涉及电子封装技术领域，该芯片封装结构可以是基于TO封装、Q还有呢？

汇顶科技取得芯片封装结构及电子设备专利,提升光学传感芯片的使用...金融界2024年6月13日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市汇顶科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构及电子设备“授权公告号CN221125945U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括第一基板、光学传感说完了。

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华为公司申请芯片封装结构和电子设备专利,该专利技术能提供一种...金融界2024年4月9日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和电子设备“公开号CN117855176A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本申请实施例公开了芯片封装结构和电子设备，主要目的在于提供一种可以独立提供完整的计算系统功能芯片封等会说。

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