芯片知识怎么学_芯片知识查询

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中国长城取得多芯片热布局相关专利,提高多芯片热布局确定方法的...金融界2024年9月20日消息,天眼查知识产权信息显示,中国长城科技集团股份有限公司取得一项名为“一种多芯片热布局确定方法、装置、电子设备及存储介质“授权公告号CN116341477B,申请日期为2023年2月。专利摘要显示,本申请适用于集成电路制造技术领域,提供了一种多芯片后面会介绍。

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朗德电子申请一种无掩膜磁通门传感器芯片集成制造方法专利,简化...金融界2024 年9 月20 日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江朗德电子科技有限公司申请一项名为“一种无掩膜磁通门传感器芯片集成制造方法“公开号CN202411118324.5,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本申请涉及MEMS 集成微制造的技术领域,尤其是涉及一种无掩膜磁后面会介绍。

广东全芯半导体申请一种主控芯片的封装工艺专利,提高生产效率和...金融界2024 年9 月18 日消息,天眼查知识产权信息显示,广东全芯半导体有限公司申请一项名为“一种主控芯片的封装工艺“公开号CN202410882597.0 ,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本发明公开了一种主控芯片的封装工艺,包括六个步骤,步骤中使用了自动光学检测系统、..

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